自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)降低封裝行業(yè)成本

更新時(shí)間：2018-11-09 09:27:09 編輯：

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)降低封裝行業(yè)成本

倒裝芯片封裝技巧是全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)行業(yè)將會(huì)是降低封裝業(yè)成本、進(jìn)一步完善了封裝精準(zhǔn)度以及加快封裝速度、提升組件穩(wěn)定性的一類封裝技巧。其根本工作道理是經(jīng)由過(guò)程應(yīng)用在第一層芯片與載板接合進(jìn)行封裝，封裝方法為芯片正面朝下面向基板，而無(wú)需引線進(jìn)行鍵合，從而形成一個(gè)最短電路，降低電阻。經(jīng)由過(guò)程采取金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改良了電性標(biāo)準(zhǔn)，從而解決BGA為增長(zhǎng)引腳數(shù)量而需要擴(kuò)大體積的問(wèn)題,涂覆機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，固化后再經(jīng)過(guò)烤爐。

早期的外面安裝技巧也就是倒裝芯片封裝技巧，形成于20世紀(jì)60年代，同時(shí)也是最早的球柵陣列封裝技巧和最早的芯片范圍封裝技巧。初步形成時(shí)代，倒裝芯片封裝技巧還很不健全，在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的封裝業(yè)過(guò)程中也碰到了很多的實(shí)際封裝問(wèn)題。

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制; 倒裝芯片封裝技巧的常見(jiàn)應(yīng)用重要集中在一些時(shí)邁較高的CPU以及高頻RF上，從而獲得更好的效能。倒裝芯片封裝技巧與傳統(tǒng)的引線鍵合技巧比擬加倍實(shí)用于一些高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢(shì)IC的產(chǎn)品中。因而在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)封裝設(shè)備上的應(yīng)用也較為廣泛,灌膠機(jī)是專門(mén)對(duì)流體進(jìn)行控制，并將液體點(diǎn)滴、涂覆、灌封于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器，使其達(dá)到密封、固定、防水等作用的設(shè)備，一般使用的多為雙組份膠水。